No xadrez global da tecnologia, onde cada movimento pode redefinir impérios, o silício permanece como a peça rainha – o material fundamental que impulsiona a era digital.
Em meio a uma disputa cada vez mais acirrada por supremacia, a Intel, um nome outrora sinônimo de domínio inquestionável no universo dos microprocessadores, lançou uma ofensiva estratégica que ecoa por toda a indústria.
Com os olhos fixos no horizonte de 2027, a gigante de Santa Clara não apenas busca recuperar seu brilho, mas também redefinir as fronteiras da inovação em semicondutores.
As armas escolhidas para esta ambiciosa reconquista? Nós de processo de vanguarda como o Intel 14A e sua evolução, o 14A-E, acompanhados por avanços disruptivos no empilhamento 3D de chips (3D Stacking), materializados pela tecnologia Foveros Direct, e uma sinergia potente entre a entrega de energia pela face traseira do wafer (PowerVia) e a nova geração de transistores RibbonFET.
Este conjunto de anúncios, emoldurado pela abrangente estratégia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer 2.0), transcende a mera atualização técnica.
É uma declaração de intenção, uma aposta calculada com o potencial de realinhar não apenas a hierarquia dos fabricantes de chips, mas também de influenciar as delicadas dinâmicas geopolíticas, catalisar o futuro da inovação e, em última instância, moldar a forma como interagimos com o mundo digital.
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{getToc} $title={Confira Nesse post…}No Senhor Facelider, nossa missão é ir além da notícia superficial, mergulhando nas camadas mais profundas de significado.
Neste artigo, dissecaremos a promessa da Intel para 2027, explorando com rigor o "o quê" técnico por trás dessas inovações transformadoras, o "porquê" estratégico que move a Intel em um mercado hipercompetitivo, e, crucialmente, as implicações profundas – sociais, econômicas, ambientais e éticas – que estas minúsculas, porém poderosas, maravilhas da engenharia podem desencadear.
Prepare-se para uma jornada analítica que conecta o universo subatômico dos transistores às macrotendências que definirão o nosso amanhã.
SEÇÃO 1: Desvendando a Vanguarda – O Coração Técnico da Promessa Intel Pós-18A
Para verdadeiramente apreciar a magnitude da visão da Intel, é imperativo decifrar os pilares tecnológicos que sustentam sua ambição para além do já impressionante nó de processo Intel 18A.
Estamos falando de um futuro onde os chips não são apenas menores, mas fundamentalmente mais inteligentes em sua arquitetura e construção, mirando o que a Intel denomina como Intel 14A e suas subsequentes otimizações.
1.1. Intel 14A e Além: Perseguindo o Átomo na Fronteira da Miniaturização
O mantra da Intel, "cinco nós em quatro anos" (Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A e Intel 18A – este último previsto para produção em massa até o final de 2024), já representava um ritmo de inovação frenético.
Contudo, a empresa demonstrou que este era apenas o aquecimento.
No recente evento "Intel Foundry Direct Connect", a gigante do silício estendeu seu roadmap, apresentando o Intel 14A (equivalente a 1.4 nanômetros, ou 14 angstroms) e, na sequência, o Intel 14A-E (uma versão "E" que tipicamente denota otimizações de performance ou características específicas).
Alcançar a fabricação em escala nestes nós geométricos incrivelmente pequenos, previstos para estarem prontos para produção em 2027, não é apenas uma questão de encolher transistores.
Requer avanços em materiais, litografia (provavelmente utilizando máquinas High-NA EUV, onde a Intel é pioneira na adoção), e precisão de fabricação que desafiam os limites da física.
O Intel 14A promete um salto geracional em três pilares cruciais:
- Densidade de Transistores: Acomodar um número significativamente maior de transistores na mesma área de silício, a base para mais poder de processamento.
- Performance: Transistores menores e mais rápidos, capazes de realizar mais operações por segundo.
- Eficiência Energética: Realizar mais trabalho consumindo menos energia, um fator cada vez mais crítico em um mundo que busca sustentabilidade e maior autonomia de bateria em dispositivos móveis.
1.2. Empilhamento 3D Avançado: Foveros Direct e a Verticalização Inteligente da Computação
Paralelamente à miniaturização dos transistores, a Intel aposta fortemente na "verticalização" – o empilhamento 3D de chips, uma estratégia que redefine a própria arquitetura dos processadores.
A tecnologia chave aqui é o Foveros Direct, uma evolução da já impressionante tecnologia Foveros.
Trata-se de uma técnica de bondagem híbrida direta cobre-cobre.
Em vez de usar micro-soldas (bumps) para conectar chiplets empilhados, o Foveros Direct permite a ligação direta entre as camadas de cobre dos chiplets.
Isso resulta em conexões muito mais densas, curtas e com menor resistência elétrica.
Para nós como o 14A, espera-se que o Foveros Direct atinja pitches (distância entre as conexões verticais) na casa de poucos micrômetros, aproximando a velocidade e a largura de banda da comunicação entre chiplets empilhados àquela encontrada dentro de um único chip monolítico.
A inauguração e o ramp-up da Fab 9 no Novo México, dedicada à produção em massa de tecnologias de packaging avançado como o Foveros, é um testemunho do compromisso da Intel em transformar essa visão em realidade industrial.
- Latência Drasticamente Reduzida: Sinais elétricos viajam distâncias infinitesimais entre camadas, eliminando gargalos de comunicação.
- Largura de Banda Massiva: Um número muito maior de conexões verticais permite um fluxo de dados sem precedentes entre diferentes funções do chip (lógica, memória, I/O).
- Eficiência Energética Superior: Menor distância e resistência significam menor consumo de energia para a comunicação inter-chiplet.
- Integração Heterogênea Sem Limites (Quase): A capacidade de combinar, como peças de um Lego tridimensional de altíssima precisão, chiplets otimizados para diferentes funções (ex: um chiplet de CPU fabricado em 14A, um chiplet de GPU em outro nó otimizado para gráficos, e um chiplet de memória de alta largura de banda), cada um feito no processo mais adequado e econômico, e depois empilhá-los em um único pacote. Isso permite uma flexibilidade de design e otimização de custos antes impensável.
1.3. Desmistificando as "Células de Performance": A Sinergia de PowerVia e RibbonFETs Otimizados
O termo "Células Turbo", popularizado por algumas mídias especializadas, embora não seja necessariamente uma nomenclatura oficial da Intel para uma única tecnologia, captura de forma eficaz o efeito sinérgico de duas inovações fundamentais que a Intel está implementando para maximizar a capacidade de seus futuros processadores:
A Intel está na vanguarda da implementação da entrega de energia pela face traseira do wafer (Backside Power Delivery Network - BSPDN) com sua tecnologia PowerVia, que fará sua estreia nos nós Intel 20A e 18A.
Tradicionalmente, as redes de fornecimento de energia e as redes de sinal de dados competem por espaço na parte frontal do chip.
PowerVia move as linhas de energia para a parte de trás do wafer, dedicando a parte frontal exclusivamente para as interconexões de sinal.
Impacto: Isso resulta em um fornecimento de energia mais limpo, estável e direto aos transistores, reduzindo perdas (queda de IR) e ruído. Para os nós futuros como o 14A, o PowerVia será uma tecnologia madura e ainda mais otimizada, essencial para alimentar de forma eficiente os bilhões de transistores famintos por energia, permitindo tensões de operação mais precisas e respostas mais rápidas a picos de demanda.
Os transistores RibbonFET, a implementação da Intel da arquitetura Gate-All-Around (GAA), também estreiam com o 20A.
Em vez dos FinFETs (onde o gate envolve o canal em três lados), os RibbonFETs utilizam nanofitas ou nanolâminas horizontais completamente envolvidas pelo material do gate, oferecendo um controle eletrostático superior sobre o canal do transistor.
Isso se traduz em menor corrente de fuga e maior corrente de acionamento para uma dada tensão.
Otimização e Empilhamento para Performance: Para o 14A, podemos esperar RibbonFETs com dimensões ainda menores e otimizações estruturais. Além disso, conceitos como o empilhamento direto de RibbonFETs dentro de uma mesma célula (conhecidos teoricamente como Complementary FETs ou CFETs, embora a Intel não tenha confirmado CFETs para 14A especificamente, a ideia de densificar verticalmente os próprios transistores está no horizonte da pesquisa) podem aumentar drasticamente a densidade de corrente por área, permitindo que cada "célula" do processador entregue mais performance.
É a combinação inteligente destas tecnologias – uma rede de energia superior e dedicada (PowerVia) alimentando transistores GAA altamente eficientes e capazes de chaveamento ultrarrápido (RibbonFETs otimizados) – que permitirá os picos de performance ("turbo") e a eficiência sustentada que as aplicações do futuro exigirão.
Não se trata de uma única "célula turbo", mas de um ecossistema de inovações trabalhando em harmonia.
SEÇÃO 2: A Estratégia IDM 2.0 em Marcha Acelerada – A Reconquista Multifacetada da Intel
As inovações tecnológicas descritas acima não são fins em si mesmas.
Elas são os instrumentos de uma estratégia muito maior, a IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer 2.0), orquestrada pelo CEO Pat Gelsinger.
Esta estratégia visa não apenas restaurar a Intel à sua posição de liderança, mas também remodelar seu papel no ecossistema global de semicondutores.
2.1. Retomando a Liderança em Processos: A Escalada Implacável de 18A para 14A
Por anos, a Intel foi a líder indiscutível em tecnologia de processo.
No entanto, tropeços na execução permitiram que concorrentes como a TSMC assumissem a dianteira.
A meta agressiva de "cinco nós em quatro anos" (Intel 7, 4, 3, 20A e 18A) foi o primeiro passo para reverter essa tendência.
Com o anúncio do Intel 14A e 14A-E para 2027, a Intel sinaliza claramente sua intenção de não apenas alcançar, mas de estabelecer um novo padrão de liderança em densidade de transistores, performance por watt e inovação em fabricação.
O objetivo é simples: voltar a ser quem dita o ritmo da Lei de Moore, ou de sua sucessora espiritual.
2.2. Intel Foundry Services (IFS): De Fabricante Interno a Fundição de Classe Mundial
Um pilar transformador da IDM 2.0 é a ascensão da Intel Foundry Services (IFS).
A Intel está abrindo suas fábricas (fabs) de ponta para projetistas de chips de terceiros, entrando em competição direta com gigantes da fundição como TSMC e Samsung Foundry.
O anúncio de que a Microsoft planeja utilizar o processo Intel 18A para um de seus futuros chips foi um marco crucial para a IFS.
Este endosso de um dos maiores consumidores de silício do mundo confere uma credibilidade imensa à capacidade da Intel de servir como uma fundição confiável e tecnologicamente avançada.
A colaboração com a UMC (United Microelectronics Corporation) para desenvolver conjuntamente um processo de 12nm demonstra uma abordagem pragmática e expansiva.
Embora o 12nm não seja a vanguarda da tecnologia, ele atende a um vasto mercado de aplicações que não exigem os nós mais caros e complexos, como automotivo, IoT e RF.
Isso diversifica o portfólio da IFS e fortalece sua posição no mercado de fundição como um todo.
As tecnologias de ponta como o 14A, Foveros Direct e PowerVia não são apenas para os produtos da própria Intel.
Elas se tornam a oferta premium da IFS, atraindo clientes que buscam o máximo em performance e inovação para seus próprios designs de chips, desde startups ambiciosas até outras grandes empresas de tecnologia.
2.3. O Timing Estratégico de 2027: Uma Projeção de Confiança e um Desafio à Indústria
Anunciar um roadmap tecnológico que se estende até 2027, detalhando nós como o 14A, é uma jogada multifacetada:
- Sinal de Confiança e Visão de Longo Prazo: Transmite ao mercado, aos investidores e, crucialmente, aos talentos da engenharia que a Intel não está apenas corrigindo problemas do passado, mas que possui uma visão clara e ambiciosa para liderar o futuro.
- Estímulo ao Ecossistema: Dá aos parceiros, desenvolvedores de software e projetistas de sistemas um vislumbre do que será possível, permitindo que comecem a planejar e a sonhar com as aplicações que essas novas plataformas computacionais permitirão.
- Pressão sobre a Concorrência: Coloca um marcador claro para os rivais, desafiando-os a igualar ou superar o ritmo de inovação proposto pela Intel.
- Os Riscos da Antecipação: No entanto, tal antecedência também carrega riscos. A indústria de semicondutores é notória por seus ciclos de desenvolvimento longos e complexos. A Intel precisa demonstrar uma execução impecável em cada etapa de seu roadmap – especialmente a entrega pontual e com bom rendimento do 18A – para que a promessa do 14A seja vista como crível e não apenas como uma aspiração distante.
SEÇÃO 3: Ondas de Impacto – As Implicações Profundas da Revolução 14A que Transcendem o Chip
Se a Intel conseguir materializar sua visão para 2027, as ondas de impacto se propagarão muito além dos laboratórios de P&D e das fábricas de semicondutores.
Estaremos diante de transformações que podem reconfigurar a economia global, a segurança internacional, nossa relação com o meio ambiente e a própria natureza da inovação tecnológica.
3.1. Geopolítica dos Chips: O Intel 14A e a Busca pela Soberania Tecnológica Ocidental
A concentração da fabricação de semicondutores avançados em poucas localidades geográficas, notadamente Taiwan (sede da TSMC), tornou-se uma vulnerabilidade estratégica crítica para muitas nações.
A pandemia e as tensões geopolíticas apenas exacerbaram essas preocupações.
- Semicondutores como "Novo Petróleo": Chips são a espinha dorsal de todas as tecnologias modernas, desde smartphones e data centers até sistemas de defesa e infraestrutura crítica. O controle sobre sua produção confere um poder imenso.
- A Resposta do Ocidente: Iniciativas como o CHIPS and Science Act nos EUA e o European Chips Act na Europa, injetando bilhões em subsídios e incentivos, visam fortalecer as cadeias de suprimentos domésticas e reduzir a dependência externa.
- O Papel Potencial da Intel: O sucesso da Intel em entregar nós de ponta como o 14A em solo americano (e potencialmente europeu, com seus planos de expansão) seria um trunfo geopolítico de enorme magnitude. Fortaleceria a soberania tecnológica do Ocidente, ofereceria uma alternativa robusta à fabricação asiática através da IFS e poderia ajudar a mitigar os riscos associados à instabilidade em regiões produtoras chave.
3.2. O Legado de Moore em Múltiplas Dimensões: 14A e o Paradigma "More than Moore"
A Lei de Moore, em sua formulação original (duplicação do número de transistores a cada ~2 anos), tem enfrentado ventos contrários devido aos limites físicos da miniaturização 2D.
No entanto, a inovação não parou; ela evoluiu para o paradigma "More than Moore", onde o avanço vem não apenas de transistores menores, mas de arquiteturas mais inteligentes, integração heterogênea e exploração da terceira dimensão.
- Construindo para Cima, Não Apenas para os Lados: O Intel 14A, combinado com o empilhamento 3D avançado do Foveros Direct e a arquitetura de entrega de energia PowerVia, é a personificação desta nova era. A densidade e a performance são impulsionadas por um design tridimensional inteligente, onde diferentes funções são otimizadas e integradas de forma sem precedentes.
- A Era dos "System-on-Package" (SoP): Chips se tornam sistemas complexos em um único pacote, compostos por múltiplos "chiplets" especializados. O 14A permitirá que os chiplets lógicos mais críticos atinjam novos patamares de performance, enquanto outros chiplets (memória, I/O, RF) podem ser fabricados em nós mais maduros e econômicos, todos coexistindo e comunicando-se eficientemente graças ao packaging avançado.
3.3. O Dilema Energético e Ambiental da Supercomputação Onipresente
A promessa de um poder computacional cada vez maior traz consigo uma responsabilidade ambiental e energética crucial.
- Eficiência por Operação vs. Consumo Global: Embora os nós como o 14A visem uma maior eficiência energética por operação realizada, o aumento exponencial na capacidade computacional total e o número crescente de dispositivos conectados podem levar a um aumento no consumo global de energia se não forem acompanhados por avanços significativos em software, algoritmos e práticas de uso consciente.
- A Pegada da Fabricação Avançada: A produção de semicondutores de ponta é um processo altamente intensivo em recursos: consome vastas quantidades de água ultra-pura, energia e produtos químicos especializados, alguns dos quais são raros ou de difícil descarte. A complexidade crescente dos chips 3D e dos nós sub-2nm pode intensificar essa pegada.
- Reflexão Crítica (A Voz do Senhor Facelider): Este é um ponto onde a análise aprofundada se faz necessária. Devemos questionar: a busca incessante por mais MIPS (milhões de instruções por segundo) e FLOPS (operações de ponto flutuante por segundo) é sempre sinônimo de progresso genuíno? Quais são os custos ocultos dessa escalada? Como a indústria, incluindo a Intel, pode liderar não apenas em performance, mas também em sustentabilidade, promovendo uma economia circular para eletrônicos e investindo em processos de fabricação mais verdes?
3.4. Desbloqueando o Amanhã com o Poder do 14A: Novas Fronteiras da IA, Realidade Estendida e Descoberta Científica
Assumindo que os desafios energéticos sejam gerenciados com responsabilidade, um salto de performance e eficiência como o prometido pelo Intel 14A poderia catalisar uma nova onda de inovações disruptivas:
- Inteligência Artificial Verdadeiramente Ambiente e Personalizada: IA não apenas na nuvem, mas rodando com poder de data center localmente em nossos dispositivos (smartphones, PCs, carros, wearables). Isso permitiria assistentes virtuais proativos e contextualmente conscientes, diagnósticos médicos em tempo real no ponto de atendimento, e experiências de usuário profundamente adaptativas e intuitivas, com maior privacidade.
- Metaverso e Realidade Estendida (XR) Convincentes: A renderização de mundos virtuais fotorrealistas e a sobreposição de informações digitais complexas no mundo real (Realidade Aumentada) exigem um poder de processamento gráfico e de IA massivo com baixa latência. O 14A poderia ser o motor para finalmente tornar essas experiências fluidas, imersivas e amplamente acessíveis.
- Avanços Científicos e Engenharia Acelerados: Simulações complexas em genômica (descoberta de medicamentos, medicina personalizada), ciência dos materiais (desenvolvimento de novos compostos), modelagem climática (previsões mais precisas), física de partículas e exploração espacial poderiam ser realizadas em frações do tempo atual, acelerando o ciclo da descoberta científica e da inovação em engenharia.
- A Interface para a Computação Quântica: Embora os chips 14A sejam clássicos, processadores superpoderosos são essenciais para controlar os delicados qubits dos computadores quânticos emergentes, bem como para processar e interpretar os vastos conjuntos de dados que eles podem gerar.
3.5. A Dança dos Gigantes: Reconfigurando o Ecossistema da Concorrência e Cooperação
A ofensiva da Intel com seu roadmap até 14A não passará despercebida.
Ela desencadeará uma série de reações e realinhamentos no já dinâmico mercado de semicondutores.
- Resposta dos Rivais (TSMC, Samsung): Os principais concorrentes na fundição, TSMC e Samsung, certamente acelerarão seus próprios roadmaps para nós sub-2nm e tecnologias de packaging 3D (como o SoIC da TSMC e o X-Cube da Samsung). A corrida pela liderança se tornará ainda mais intensa.
- Estratégias de AMD, Nvidia e Outros Fabless: Empresas "fabless" (que projetam, mas não fabricam seus chips) como AMD e Nvidia, que hoje dependem majoritariamente da TSMC, terão que avaliar cuidadosamente suas opções. A IFS, com o 14A, pode se tornar uma alternativa atraente, promovendo uma diversificação saudável de fornecedores ou, no mínimo, aumentando seu poder de barganha.
- A Busca da China pela Autossuficiência: A China continuará seus investimentos massivos para desenvolver sua própria indústria de semicondutores, embora o acesso a equipamentos de litografia de ponta (especialmente EUV High-NA) permaneça um desafio significativo devido a restrições geopolíticas.
- Coopetição – A Norma da Indústria: É importante notar que o mundo dos semicondutores é caracterizado tanto pela competição feroz quanto pela cooperação estratégica. Existem especulações (como as mencionadas pelo Adrenaline sobre uma possível futura joint venture Intel-TSMC em áreas específicas como P&D ou packaging avançado) que, embora não confirmadas para os chips de liderança da Intel, ilustram a complexidade das relações. A Intel pode, por exemplo, continuar a usar a TSMC para certos chiplets (como I/O ou gráficos integrados de gerações anteriores) enquanto foca seus próprios nós de ponta (como o 14A) nos chiplets de CPU mais críticos. Essa dinâmica de "coopetição" é uma característica distintiva do setor.
- Benefícios e Custos para o Consumidor: Historicamente, uma competição acirrada beneficia os consumidores com produtos melhores e preços mais competitivos. No entanto, o custo astronômico de P&D e construção de fabs para nós como o 14A pode exercer pressão sobre os preços finais dos dispositivos, a menos que os ganhos de volume e eficiência de fabricação sejam significativos.
SEÇÃO 4: A Estrada Íngreme ao 14A – Viabilidade, Riscos e a Necessária Voz da Cautela
A visão da Intel para 2027, ancorada no nó 14A, é inegavelmente empolgante.
Contudo, a jornada desde o anúncio até a produção em massa em alto volume é repleta de desafios técnicos e operacionais de proporções épicas.
- Rendimento (Yield): Fabricar estruturas tão minúsculas e complexas como as do 14A, integrando Foveros Direct e PowerVia com alto rendimento (a porcentagem de chips funcionais por wafer), é um dos maiores obstáculos. Qualquer problema aqui pode inviabilizar economicamente o processo.
- Gerenciamento Térmico: Empilhar chiplets ativos aumenta drasticamente a densidade de potência, tornando a dissipação de calor um desafio crítico. Novas soluções térmicas, desde materiais de interface térmica (TIMs) avançados até microfluídica integrada, podem ser necessárias.
- Novas Ferramentas e Metodologias de Design (EDA): Projetar, simular, verificar e testar esses sistemas 3D complexos exige uma nova geração de ferramentas de Electronic Design Automation (EDA) e metodologias de co-design entre chip, pacote e sistema.
- Litografia High-NA EUV: O Intel 14A provavelmente dependerá fortemente das máquinas de litografia EUV de Alta Abertura Numérica (High-NA EUV). A Intel é a primeira a receber essas máquinas da ASML, mas dominar sua operação em produção de alto volume é uma tarefa hercúlea.
O Imperativo da Execução Impecável: A Intel carrega o peso de um histórico recente de atrasos em seus nós de processo (notadamente o de 10nm, que se tornou Intel 7).
Para que o mercado confie na promessa do 14A, a empresa precisa demonstrar uma execução impecável e pontual em seus nós intermediários, especialmente o 20A e o 18A.
Cada marco cumprido aumentará a credibilidade; cada deslize a diminuirá.
O Custo da Ambição Desmedida: O investimento necessário em P&D, aquisição de equipamentos de ponta e construção/modernização de fabs para nós como o 14A atinge a casa das dezenas de bilhões de dólares por fábrica.
O retorno sobre esse investimento colossal dependerá da capacidade da Intel de, de fato, alcançar a liderança tecnológica, atrair clientes para a IFS e comandar preços premium por seus produtos e serviços.
É, portanto, fundamental manter uma dose de ceticismo construtivo.
A visão da Intel é tecnologicamente sólida e estrategicamente astuta, mas a tradução dessa visão em realidade industrial é onde reside o verdadeiro teste.
Conclusão: O Futuro do Silício Está Sendo Escrito – E a Intel Quer Segurar a Caneta
O roteiro audacioso da Intel, culminando no nó de processo 14A e suas evoluções previstas para 2027, é muito mais do que uma simples atualização de produto.
É uma declaração retumbante de que a gigante de Santa Clara está de volta à briga, determinada não apenas a competir, mas a liderar a próxima era da computação.
Com um arsenal tecnológico que inclui o empilhamento 3D avançado via Foveros Direct, a inovadora entrega de energia PowerVia e os transistores RibbonFET de última geração, a Intel está construindo as fundações para o que espera ser uma nova dinastia no reino do silício.
O sucesso desta empreitada monumental não está, de forma alguma, garantido.
Os desafios técnicos, os riscos de execução e a pressão competitiva são imensos.
No entanto, se a Intel conseguir navegar por essas águas turbulentas e materializar sua visão, as implicações serão transformadoras – para a indústria de semicondutores, para o equilíbrio geopolítico da tecnologia, para o ritmo da inovação global e, em última análise, para a forma como vivemos, trabalhamos e interagimos em um mundo cada vez mais digital.
No Senhor Facelider, continuaremos a acompanhar esta jornada fascinante com um olhar crítico e analítico, desvendando não apenas os avanços técnicos, mas, sobretudo, as complexas e profundas implicações que eles carregam para o nosso futuro coletivo.
A caneta que escreve o futuro do silício está em disputa, e a Intel deixou claro que pretende empunhá-la com firmeza.
O que você pensa sobre a estratégia da Intel e seu roadmap até o 14A?
A empresa conseguirá, de fato, reconquistar a liderança incontestável?
Quais são, na sua visão, os maiores obstáculos e as oportunidades mais promissoras que se apresentam?
Convidamos você a compartilhar suas reflexões e iniciar um debate construtivo nos comentários abaixo.
Referências:
- Intel Newsroom. (29 de abril de 2025 Publicado) Intel Foundry reúne clientes e parceiros, e define prioridades
- (29 de abril de 2025 ) Intel amplia portfólio de produtos em busca de reconquistar a confiança dos clientes de fundição
- Adrenaline. (30/04/2025 12:53). "Intel revela chips com empilhamento 3D e células turbo para recuperar liderança em 2027." [https://www.adrenaline.com.br/intel/intel-revela-chips-com-empilhamento-3d-e-celulas-turbo-para-recuperar-lideranca-em-2027/]
- ITBrief Australia. (Qua, 30 de abril de 2025). "Intel reveals chip advances, new partnerships & foundry progress." [https://itbrief.com.au/story/intel-reveals-chip-advances-new-partnerships-foundry-progress]
- TudoCelular.com. (25 de janeiro de 2024 ). "Fab 9: Intel inaugura fábrica para produção em massa de 'chips 3D' com tecnologia Foveros." [https://www.tudocelular.com/mercado/noticias/n217203/fab-9-intel-fabrica-producao-chips-3d-foveros.html]
- Quest Global. "Revolutionizing Semiconductor Design in the Sub-3nm Era with Chiplets & 3D ICs." [https://www.questglobal.com/insights/thought-leadership/revolutionizing-semiconductor-design-in-the-sub-3nm-era-with-chiplets-3d-ics/]
- Intel e TSMC estão formando uma joint venture para fabricação de chips
- Intel revela avanços em chips, novas parcerias e progresso na fundição